裸板PCB概况:
1、裸板 PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体、电气连接的提供者 。
2、随着电子设备越来越复杂,PCB表面的线路与零件越来越密集 ,集成电路的要求也越来越高。
PCB板制作的总体流程:
开料→钻孔→板面电镀 →堵孔→磨刷→线路→电镀铜锡→蚀刻→退锡→阻焊→沉镍金→成型→成测→高温整平→成品检测→成品仓
PCB板制作工艺分析
PCB板制作工艺比较复杂,在蚀刻去膜后,表面线路常会发生铜丝走向、粘合、断裂等缺陷!在这制作工艺环节上,表面缺陷检测变得非常重要,需要及时的找出缺陷,并进行修补,以达到节约成本和保证品质的目的。
PCB裸板表面缺陷检测系统的基本原理:
PCB裸板表面缺陷检测系统由图像传感器、成像系统、照明系统、图像采集系统、图像处理系统组成;
PCB裸板表面缺陷检测系统相机选型
由于电子行业的高速发展,集成电路的要求越来越高,PCB板表面线路也就越来越精密,对于检测精度要求也随之提高。PCB板的种类繁多,制作工艺不同,线路表面的反光程度都会很大差异,在选择方案上,需要综合考虑多方面因素。在相机的选择上,针对高精度检测,优先选择线阵方案。